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    金融界2024年12月17日音讯福建兄妹,国度学问产权局信息披露,常州比太科技有限公司肯求一项名为“用于异质结电板I层钝化的联接镀膜次序、安装及系统”的专利,公开号 CN 119121194 A,肯求日历为 2024年9月。 专利纲目披露,本发明触及异质结电板钝化镀膜手艺界限,具体触及一种用于异质结电板I层钝化的联接镀膜次序、安装及系统,包括如下设施:设施S1,将PECVD腔体的温度预设至220‑260℃,将N型单晶硅片送入PECVD腔体;设施S2,出手第一电源,通入O2和SiH4,电磁场的功
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